关于电子设备机箱屏蔽，你不得不知道的三个方面的问题
目前，电磁屏蔽技术主要应用于电子设备的机箱中，且机箱的屏蔽仿真技术主要存在三方面的问题：电大尺寸问题，缝隙的仿真建模问题，及仿真模型的简化问题。
(1)电大尺寸问题
电大尺寸问题指的是由于电子设备的结构尺寸远大于仿真频率对应的波长而导致无法进行电磁兼容仿真的问题。电磁场仿真软件的核心算法一般都是数值方法，数值方法求解问题的 步通常都是对求解区域进行网格划分，而网格划分的主要依据是求解频率，在同样大小的求解域内，频率越高划分的网格就越多。所以电大尺寸问题的实质就是因为结构尺寸远大于仿真频率的波长，导致同样的求解域内划分的网格数目急剧增多，从而使得在硬件条件下出现无法计算的情况。
(2)缝隙的仿真建模问题
实际的工程设计中，要对电子设备机箱进行准确的屏蔽仿真分析，须完整地建立起对机箱屏蔽特性影响较大的屏蔽要素，如各种孔洞、缝隙和通风板等。然而，相对孔洞而言，缝隙较大的长宽比常导致巨大的网格数量和仿真计算时间，且其结构的复杂性，通常均使得仿真软件无法准确地建立其实际模型，或导致仿真结果的不准确。
(3)电磁屏蔽仿真模型的简化问题
实际的电子设备机箱通常存在着各种各样的大尺寸结构与细小结构，如果在建立机箱模型时添加所有的细小结构，必然会导致模型过于复杂，从而容易引起巨大的网格数量，产生网格畸变，使计算时间急剧增大的同时，也会降低仿真结果的准确度。因而在建立机箱的电磁屏蔽模型时，应尽量去掉对屏蔽特性影响不大的各种细小结构，进而建立起简单而有效的仿真模型。
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